技術 | 探測源 | 探測物理量 | 用途 |
電參數(shù)測試分析 | 電信號 | 確定失效模式和失效管腳定位 | |
掃描聲學顯微分析（SAM） | 超聲波 | 超聲波 | 測量超聲波傳播，分析材料彈性特征，晶體缺陷和多層結(jié)構(gòu)分析，結(jié)構(gòu)截面的非破壞性分析 |
X-射線*** | X射線 | X射線強度 | 檢測電子元器件及多層PCB板的內(nèi)部結(jié)構(gòu) |
X射線光電子能譜（XPS） | 特征X射線 | 光電子 | 通過測量光電子能量確定殼層能級，利用化學位移測量化學鍵和化合物，元素確定，化學位移 |
顯微紅外吸收光譜（FTIR） | 紅外線 | 紅外吸收光譜 | 識別分子官能團，有機物結(jié)構(gòu)分析 |
二次離子質(zhì)譜（SIMS） | 離子 | 二次離子 | 元素確定，表面元素分布 |
技術 | 探測源 | 探測物理量 | 用途 |
光學顯微鏡 | 可見光 | 反射光 | 表面形貌，尺寸測量，缺陷觀察 |
掃描電子顯微分析（SEM） | 電子 | 二次電子，背散射電子 | 表面形貌，晶體缺陷，電位分布， |
X射線能譜分析（EDS） | 電子 | 特征X射線 | 元素分析及元素分布 |
俄歇電子能譜（AES） | 電子 | 俄歇電子 | 表面元素確定和元素深度分布 |
聚焦離子束（FIB） | 離子 | 二次離子 | 截面加工和觀察 |
透射電子顯微技術（TEM） | 電子 | 電子 | 截面形貌觀察，晶格結(jié)構(gòu)分析 |
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