以下是TI對產(chǎn)品進行各種可靠性測試的相關(guān)信息：
大多數(shù)半導(dǎo)體設(shè)備的使用壽命可以在正常使用下使用多年。但我們不能等到幾年后才研究設(shè)備；我們必須增加應(yīng)力。應(yīng)力可以增強或加速潛在的故障機制，幫助找出根本原因，并幫助TI采取措施防止故障模式。
在半導(dǎo)體設(shè)備中，一些常見的加速因素是溫度、濕度、電壓和電流。在大多數(shù)情況下，加速測試不會改變故障的物理特性，但會改變觀察時間。加速條件與正常使用條件之間的變化稱為減少。
高加速測試是基于JEDEC資格認(rèn)證測試的關(guān)鍵部分。以下測試反映了基于JEDEC規(guī)范JEP47的高加速條件。如果產(chǎn)品通過了這些測試，則表示該設(shè)備可用于大多數(shù)使用。
根據(jù)JED22-A104標(biāo)準(zhǔn)，溫度循環(huán)(TC)允許部件在極端高溫和低溫之間進行轉(zhuǎn)換。測試時，在這些條件下，部件反復(fù)暴露在**的循環(huán)次數(shù)中。
HTOL用于確定高溫工作條件下設(shè)備的可靠性。該測試通常按照J(rèn)ESD22-A108標(biāo)準(zhǔn)進行很長時間。
根據(jù)JESD22-A110的標(biāo)準(zhǔn)，THB和BHAST允許設(shè)備承受高溫高濕條件，并處于偏壓下。其目標(biāo)是加速設(shè)備的腐蝕。THB和BHAST用途相同，但BHAST條件和測試過程使可靠性團隊的測試速度遠快于THB。
熱壓器和無偏壓HAST用于確定高溫高濕條件下設(shè)備的可靠性。與THB和BHAST一樣，它用于加速腐蝕。然而，與這些測試不同，不會對部件施加偏壓。
HTS(又稱烘烤或HTSL)用于確定高溫下設(shè)備的長期可靠性。與HTOL不同，設(shè)備在測試期間不運行。
靜電荷是靜態(tài)時的非平衡電荷。通常，它是由絕緣體表面相互摩擦或分離產(chǎn)生的；一個表面獲得電子，另一個表面失去電子。其結(jié)果被稱為靜電荷不平衡的電氣條件。
當(dāng)靜電荷從一個表面移動到另一個表面時，它會變成靜電放電(ESD)，并以微閃電的形式在兩個表面之間移動。
靜電荷移動時，會形成電流，從而損壞或損壞柵極氧化層、金屬層和結(jié)。
1.人體放電模型(HBM)
模擬人體通過設(shè)備將累積的靜電荷釋放到地面的組件級應(yīng)力。
2.帶電器件模型(CDM)
根據(jù)JEDECJESD22-C101規(guī)范，模擬生產(chǎn)設(shè)備及過程中的充放電事件。
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